通孔插裝PCB的可制造性設計[ 11-04 10:20 ]

對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計(Design For Manufacture，簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(Through Hole Technology，簡稱THT)仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。

PCB設計中基板產生的問題及解決方法[ 11-04 10:19 ]

在PCB設計過程中基板可能產生的問題主要有以下幾點

有關電路板焊接缺陷的主要原因[ 11-04 10:19 ]

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有

PCB 布板時的ESD保護設計[ 11-02 17:42 ]

來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞,需要采取多種技術手段進行防范。

使用參數化約束進行PCB設計[ 11-02 17:41 ]

如今PCB設計考慮的因素越來越復雜，如時鐘、串擾、阻抗、檢測、制造工藝等等，這經常使得設計人員要重復進行大量的布局布線、驗證以及維護等工作。參數約束編輯器能將這些參數編到公式中，協助設計人員在設計和生產過程中更好地處理這些有時甚至還會互相對立的參數。

水平電鍍在pcb工藝當中的體現[ 11-02 17:38 ]

PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，隨著微電子技術的飛速發展。使得PCB制造技術難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。

PCB飛針測試的原理和相關方法[ 11-02 17:36 ]

接觸過PCB抄板的工程師都知道PCB板測試是PCB抄板過程中很重要的一個環節，為了提高PCB板測試的效率，于是出現了PCB飛針測試，下面我們來簡單的了解下飛針測試的原理以及相關方法與步驟。

印制電路板HASL工藝解析[ 11-02 17:36 ]

ASL是工業中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風刀”去除，所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。對于PCA工藝，HASL具有很多的優勢：它是最便宜的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。對于ICT而言，HASL也提供了焊料自動覆蓋測試焊盤和過孔的工藝。

淺談PCB敷銅的“弊與利”[ 10-31 17:34 ]

敷銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。