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[恒成和資訊]PCB制造值得推薦[ 2025-07-28 14:24 ]

PCB的核心功能在于通過精密導電線網實現電子元件的固定與互連，確保信號高速傳輸與設備穩定運行。其優勢包括：電氣性能可靠性：現代PCB設計基于先進EDA工具，能優化信號完整性和阻抗控制，減少損耗和干擾。例如，在高速傳輸場景（如5G通信），低介電常數（Dk）和低介質損耗（Df）材料可保障信號高效流動[3]。結構靈活多樣：PCB可分類為單面板、雙面板、多層板、柔性板（FPC）和鋁基板等，滿足不同應用需求。多層板適用于高密度布線場景（如計算機系統），而柔性板則適用于可穿戴設備等彎曲場

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[行業動態]高速PCB設計有沒有什么技巧？[ 2021-11-29 22:53 ]

在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。

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[行業動態]軟硬結合板怎樣去擺和連?[ 2021-07-10 23:49 ]

軟硬結合板的PCB設計看似復雜，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發熱帶來的苦惱也時時如影隨形。但實際上總結歸納起來非常清晰，可以從兩個方面去入手：說得直白一些就是：“怎么擺”和“怎么連”。

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[行業動態]柔性電路板的設計優勢是什么？[ 2021-06-24 23:30 ]

自從柔性和剛性電路板的創建以來，這些類型是否優于傳統的剛性電路板一直存在爭議。人們可以爭辯說，一塊電路板比另一塊電路板更好。但它不像市場需要那么多。此前，該設備必須設計為適合電路板。今天，需要創建PCB設計以適應設備。

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[行業動態]PCB設計布局時去耦電容擺放經驗分享[ 2020-02-25 19:22 ]

對于電容的安裝，首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容，有最高的諧振頻率，去耦半徑最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距離稍遠，最外層放置容值最大的。但是，所有對該芯片去耦的電容都盡量靠近芯片。

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[行業動態]PCB設計，工程師如何避免不入流！[ 2020-02-25 17:56 ]

“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。

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[行業動態]高速PCB設計為何推薦使用多層電路板?[ 2020-02-22 22:27 ]

在高速PCB設計中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內層專門給電源和地，因此，具有如下優點：　　·電源非常穩定; 　　電路阻抗大幅降低; 　　·配線長度大幅縮短。　　此外，從成本角度考慮，在相同面積作成本做比較時，雖然多層電路板的成本比單層電路板高，不過如果將電路板小型化、降低噪聲的方便性等其他因素納入考量時，多層電路板與單層電路板兩者的成本差異并不如預期的高。根據我們所知的數據來單純計算電路板的面積成本時，每日元可購雙層電路板面積約為462mm2左右，4層

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[行業動態]PCB生產廠家常用工藝介紹[ 2020-01-08 19:28 ]

我們PCB設計工程師設計好PCB圖，發給板廠生產，需要寫明加工工藝。這個加工工藝有好幾種，下面簡單介紹一下PCB生產廠家常用工藝。

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[行業動態]PCB制造可加工性設計[ 2019-11-07 19:00 ]

PCB可加工性設計(Design for Fabrication of the PCB, DFP)是指設計PCB時要考慮到后期電路板生產的主題SMT加工廠的制造能力。隨著PCB制造行業的蓬勃發展,越來越多的工程技術人員加入PCB設計和制造中來,但由于 PCB制造涉及的領域較多,且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過 PCB的生產制造過程,導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容。在實際的pcb制造生產過程中如果沒有考慮到后期的生產工藝和一些技術管控標準,會造成后期SMT貼片加工要遇到的困難,加工周期延長或存在因為PCB品質的導致最后電路板成品所具有的隱患。

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[行業動態]高速PCB設計使用多層電路板的原因是什么？[ 2019-10-28 18:10 ]

在高速PCB設計中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內層專門給電源和地，因此，具有如下優點：

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[行業動態]如何解決6層PCB設計時的EMI[ 2019-10-21 18:06 ]

如果4層板上的元件密度比較大，則最好采用6層板。但是，6層板設計中某些疊層方案對電磁場的屏蔽作用不夠好，對電源匯流排瞬態信號的降低作用甚微。下面討論兩個實例。

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[行業動態]如何解決4層PCB設計時的EMI[ 2019-10-17 18:42 ]

4層板設計存在若干潛在問題。首先，傳統的厚度為62mil的四層板，即使信號層在外層，電源和接地層在內層，電源層與接地層的間距仍然過大。

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[行業動態]電源PCB設計階段應注意的細節[ 2019-09-26 19:16 ]

電源PCB設計階段應注意的細節

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[行業動態]高頻PCB設計的實用技巧總結[ 2019-08-16 18:22 ]

PCB設計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環節，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內互連進行高頻PCB 設計的實用技巧總結，相信通過了解本文將對以后的PCB設計帶來便利。

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[行業動態]電路板廠如何使用過孔[ 2019-08-08 18:34 ]

在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：

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[行業動態]電路板工廠焊盤標準命名方法[ 2019-07-29 18:08 ]

在ALLEGRO PCB設計中，肯定要設計焊盤，過孔之類的。這些焊盤過孔需要一個標準化的命名方法，這樣在查看時，方便識別。今天就分享一下這個標準化命名方法，這個各個公司會不一樣，由PCB設計主管來制定命名方法，下面的所有PCB設計工程師都要按這個標準來制作。

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[行業動態]深圳線路板廠經驗總結：PCB電路設計中常見問題[ 2019-06-27 17:56 ]

PCB設計是以電路原理圖為依據根據，實現電路設計者所需要的功能。PCB設計是一項技術性很強的工作，同時需要多年的經驗積累，以下線路板廠總結了PCB電路設計中的幾個常見問題供您參考。

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[恒成和資訊]深圳PCB生產廠家PCB設計中的布局指導原則[ 2019-06-20 15:54 ]

在設計中，布局是一個重要的環節。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是深圳PCB生產廠家設計成功的第一步。