高速電路相關的一些基本概念[ 03-31 10:40 ]

在具體討論信號完整性理論知識之前，這節(jié)中我們將對高速設計中經(jīng)常提到的一些基本名詞做些簡單地整理和介紹，給初步接觸高速的設計人員提供一個概念性的認識。

高速帶來的問題及設計流程剖析[ 03-29 11:01 ]

雖然不少人對高速可能有了一點概念性的認識，但往往難以想象在所謂的“高速”情況下，會真正給實際的電路系統(tǒng)帶來什么樣的后果，這里我舉幾個實際的案例來剖析一下高速給PCB設計帶來的一系列問題。

何為高速電路[ 03-29 10:44 ]

“高速電路”已經(jīng)成為當今電子工程師們經(jīng)常提及的一個名詞，但究竟什么是高速電路？這的確是一個“熟悉”而又“模糊”的概念。而事實上，業(yè)界對高速電路并沒有一個統(tǒng)一的定義，通常對高速電路的界定有以下多種看法：

基于工作過程的 PCB 板開發(fā)與設計[ 03-28 09:42 ]

通過對電子信息類專業(yè)人才的職培養(yǎng)目標分析，針對高職院校為市場提供高素質(zhì)"技能型人才的需求，主要研發(fā)崗位正逐漸向電子類產(chǎn)品研發(fā)及設計"產(chǎn)品打樣"試個制等方向延伸，教改需求下轉(zhuǎn)型的校企合作生產(chǎn)領域主要是印制板生產(chǎn)"產(chǎn)品調(diào)試與檢測"技術的維護與支持，因此基于工作過程的TB$板設計與研發(fā)是目前教學改革的一種新趨勢，本文通過對該教學理念及方法的研究，詳細闡述了其具體教學內(nèi)容"實施手段及過程的設計與開發(fā)!

PCB抄板借“技術紅利”尋找新的價值點[ 03-26 10:58 ]

當前，隨著人力成本不斷提高，“人口紅利”逐漸消失，勞動密集型企業(yè)壓力越來越大，日子越來越難。反觀那些技術密集型企業(yè)，越做越大，越做越強，“技術紅利”成為他們的生存之道，成長法門。而PCB抄板要想在弱市尋找新的價值點，就必須借助“技術紅利”產(chǎn)生自己的核心技術以及核心技術創(chuàng)新力。

高速PCB抄板與PCB設計策略[ 03-26 10:47 ]

目前高速PCB的設計在通信、計算機、圖形圖像處理等領域應用廣泛。而在這些領域工程師們用的高速PCB設計策略也不一樣。

PCB抄板反推原理詳解[ 03-25 10:20 ]

在PCB反向技術研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設計中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進行原理圖設計，再根據(jù)原理圖進行PCB設計。

在系統(tǒng)設備的PCB設計階段中 你處理好EMC/EMI問題了嗎？[ 03-25 09:45 ]

隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備EMC /EMI設計的觀點來看，在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題，是使系統(tǒng)設備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路PCB設計中的EMI控制技術。

抗氧化電路板[ 03-24 17:09 ]

 基本解釋 抗氧化電路板包括電路板主體、電子元件及連接部，電路板主體與連接部相連，連接部表面設有金屬薄片，金屬薄片上設有金屬點，電路板主體背部設有加強板，電路板主體內(nèi)部設有銅錫層。該電路板抗氧化性強，且利用金屬點來與外部電子元件電連接，因此不必擔心金屬薄片氧化的問題，同時還可根據(jù)實際情況選擇電路板的薄厚程度，靈活實用，另外抗氧化電路板還實現(xiàn)了把銅錫層設置在基材內(nèi)部，使其方便連接電容。 背景技術 隨著電子科技的不斷進步，大部分電子產(chǎn)品均包含有電路板，其上設置有許多電子零件，用以達成電子控制功能。但是目