PCB市場發展趨勢[ 11-20 10:04 ]

從PCB的層數和發展方向來分，將PCB產業分為單面板、雙面板、常規多層板、撓性板、HDI(高密度互聯)板、封裝基板等6個主要細分產品。

打印柔性線路板的創新工藝[ 11-20 09:45 ]

新加坡南洋理工大學使用一臺普通的T恤打印機成功打印了復雜的電子電路。電子電路用特殊的材料逐層打印，最上層是日常的柔性材料如塑料、鋁箔，甚至還有紙張。電阻，晶體管和電容器，這些復雜電子電路的關鍵元件，用無毒有機材料如銀納米粒子、碳和塑料進行打印。

掀起電路板電磁相容的“蓋頭”[ 11-19 09:38 ]

有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經歷過電磁干擾的和沒有經歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對一個設計，當進行一個產品和設計的EMC 分析時，有以下5個重要屬性需考慮：

PCB產業國內市場發展歷程[ 11-19 09:22 ]

過去十年來，全球PCB持續向亞洲尤其是中國大陸遷移，中國大陸迅速成為電子產品和PCB生產大國。中國因內需市場潛力與生產制造優勢，吸引外資紛紛進駐，促使中國大陸PCB產業在短短數年內以倍數成長。

PCB貼片元件的焊接步驟[ 11-18 09:24 ]

貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄。做過的朋友都知道，引線元件的拆卸是比較麻煩的，特別是在兩層以上的PCB板上，哪怕是只有兩只引腳，拆下來也很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。

五大類PCB用基材提升CCL技術水平[ 11-18 09:05 ]

我國覆銅板（CCL）業在未來發展戰略中的重點任務，具體到產品上講，應在五大類新型PCB用基板材料上進行努力，即通過在五大類新型基板材料的開發與技術上的突破，使我國CCL的尖端技術有所提升。以下所列的這五大類新型高性能的CCL產品的開發，是我國覆銅板業的工程技術人員在未來的研發中所要關注的重點課題。

通過了解PCB芯片加密來學習解密[ 11-17 11:16 ]

磨片，用細砂紙將芯片上的型號磨掉。對于偏門的芯片比較管用，對常用芯片來說，小偷們只要猜出個大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對照出真實的芯片了。

全球PCB產業總體現狀分析[ 11-17 11:07 ]

根據N.T.Information2014年第一季度的統計數據，2013年全球PCB總產值為600億美元，與2012年持平；中國大陸PCB產值為265億美元，占全球PCB總產值的44.2%（2012年為42.7%），比2012年小幅增長4%。

選擇PCB元件的六大技巧[ 11-15 09:26 ]

最佳PCB設計方法：在基于元件封裝選擇PCB元件時需要考慮的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim設計環境開發的，不過即使使用不同的EDA工具，同樣的概念仍然適用。