軟硬結(jié)合板到底是什么？[ 08-19 23:50 ]

PCB軟硬結(jié)合板，也就是剛?cè)酨CB板，他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成，這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個或多個剛性板上，具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計。柔性基板被設(shè)計為處于恒定的撓曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。

柔性電路板的焊接[ 08-18 23:20 ]

近年來，柔性電路板（FPC）成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預(yù)測，到2020年，柔性電路板（FPC）的市場規(guī)模將增長到262億美元。柔性電路板如何焊接？需要注意什么問題呢？

FPC軟板表面處理工藝及微針模組的性能測試方案[ 08-17 23:50 ]

FPC軟板獨特的優(yōu)勢和廣闊的市場發(fā)展空間，所以FPC軟板品質(zhì)必須達到合格的標(biāo)準(zhǔn)，然而直接決定著一個FPC軟板的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝，F(xiàn)PC軟板表面處理工藝大致有熱風(fēng)整平、有機可焊性保護劑（OSP）、沉銀、全板鍍鎳金、沉金、沉錫等六種，無論是使用哪一種方法都需要運用掌握正確的操作方法才能獲得良好效果。

電路板不通電如何檢測？[ 08-16 23:50 ]

電路板不通電的原因 在電路板長期的運行過程中，可能會因為某種情況導(dǎo)致電路板不能正常的通電，那么造成這種情況的原因有那些？

PCB雙面板的制作工藝[ 08-10 23:53 ]

 制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。

積層法多層電路板的制造工藝介紹[ 08-09 23:48 ]

根據(jù)有關(guān)定義，積層法多層電路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的多層印制板。

淺析FPC電路板生產(chǎn)中常用的模切輔材[ 08-08 23:27 ]

FPC電路板也叫柔性電路板，簡稱“軟板，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點，例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，利用。FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要，因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

柔性線路板布局和最佳化方案[ 08-07 23:21 ]

將柔性線路板所有資料整合一起（機械性搭配、設(shè)計準(zhǔn)則、線路類型與幾何結(jié)構(gòu)互連形式），應(yīng)該同時制作紙樣來進行搭配性與后續(xù)事項檢驗：

印制電路板的來源與發(fā)展[ 08-04 23:49 ]

在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。