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恒成和電路板有限公司
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- 覆銅板漲價，個股迎來爆發良機[ 08-01 18:08 ]
- 全球最大的覆銅板供應商廣東建滔積層板公司近日再次發布漲價通知，7月26日起將旗下PCB板料價格每張上調10元。這是該公司本月第二次發布漲價的消息。這是該公司本月第二次上調覆銅板相關價格。此前，江陰明康絕緣玻纖有限公司10日宣布將各規格覆銅板出廠價每張上調5元；梅州市威利邦電子科技有限公司10日也將各規格覆銅板出廠價每張上調5元。福建木林森照明、東成宏業、摩根電子、海樂電子等多家PCB企業發布線路板漲價通知，漲幅幾乎是清一色的10%。 影響力最大的覆銅板（CCL）大廠建滔再次發出漲價通知，意味著上下游供應鏈也將
- 請問測試爆板的條件為何？[ 07-28 18:26 ]
- 請問測試爆板的條件為何？ 測試爆板的條件，必須依據各測試方法訂定，一般測試基準可以參考IPC-TM-650規則，不過隨著綠色材料逐漸普及，測試標準也已經有了不同變化。而無鉛制程的推廣，也使這個標準有了兩個明顯的等級差異。到目前為止仍然有相當比例電路板是采用一般傳統耐燃材料制作，且在組裝時也采用較低操作溫度，這時材料對爆板耐受性就比較高。但如果為了要達到綠色材料等級，同時又希望能夠符合無鉛制程需求，則必須調整配方，且材料對爆板耐受性也相對變差。
- PCB化學鍍鎳液不穩定性的原因[ 07-28 18:24 ]
- 1、氣體從鍍液內部緩慢地放出鍍液開始自行分解時，氣體不僅在鍍件的表面放出，而且在整個鍍液中緩慢而均勻地放出。 2、氣體析出速度加劇出現上述情況的鍍液，若不及時采取有效的措施，則氣體的逸出速度會越來越快，會產生大量的氣泡，使鍍液呈泡沫狀。 3、形成黑色鍍層或沉積物當化學鍍鎳液出現許多泡沫，鍍覆零件及器壁上就開始生成粗糙的黑色鍍層，或在鍍液中產生許多形狀不規則的黑色粒狀沉積物。 4、鍍液顏色變淡鍍液在自行分解過程中，鍍
- 中國即將成為全球印制電路板的主場[ 07-27 17:57 ]
- 上海2017年7月26日電 /美通社/ --PCB（印刷線路板）是電子元器件的支撐體和電氣連接載體，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的1/4以上，產業規模達600億美元。由于中國巨大的內需市場，以及較低廉的勞動成本和完善的產業配套等優勢，全球PCB產能從2000年開始持續向中國轉移，自2006年開始，中國大陸超越日本成全球第一大PCB生產國。 中國PCB行業從追趕到超越，走過了一段不平凡的道路。現在，中國PCB產業已占據全球近50%的比例，成為全球PCB最大的供應基地。這一點從深圳國際電路板采購展覽會（CS
- 2017中國線路板企業排行榜TOP100[ 07-27 17:54 ]
- 目前，中國是已經成為PCB 行業的第一制造大國，并完成了從低端到高端的全產業鏈布局。此外，近年來全球 PCB 產能也在向中國轉移，中國已成為 PCB 行業增長速度最快的國家。據預測，2017年中國PCB產業將實現3.6%的產業增長，領跑全球。 6月30日，CPCA發布了“第十六屆中國電子電路行業排行榜”，入榜企業中，臻鼎科技仍局榜首，2016年營業收入169億人民幣，但年增長率只有1%。榜單內主要為外資（包括港澳臺）、內資、合資企業，其中內資特別是深圳企業增長強勁，深南電路和景旺分別位列第
- 高速PCB設計入門概念問答集[ 07-26 18:53 ]
- 要做高速的PCB設計，首先必須明白下面的一些基本概念，這是基礎。 1、什么是電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)? (Electromagnetic Interference)，有傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾是指通過導電介質把一個電網絡上的信號耦合(干擾)到另一個電網絡。輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號耦合(干擾)到另一個電網絡。在高速PCB及系統設計中，高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插
- PCB設計中EMC/EMI的仿真[ 07-26 18:53 ]
- 由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，走線密度也越來越高，信號的頻率也越來越高，不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題，所以對電子產品的電磁兼容分析以及應用就非常重要了。但目前國內國際的普遍情況是，與IC設計相比，PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環節。同時，EMC仿真分析目前在PCB設計中逐漸占據越來越重要的角色。 PCB設計中的對EMC/EMI的分析目標信號完整性分析包括同一布線網絡上同一信號的反射分析，
- PCB的制造方法[ 07-24 17:55 ]
- PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB制造方法有加成法、減成法兩類。 加成法：在未敷銅箔的基材上，有選擇地沉積導電材料而形成導電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等。 減成法：在
- PCB基本設計流程詳解[ 07-24 17:09 ]
- 一般PCB基本設計流程如下：前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。 第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元
