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恒成和電路板有限公司
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- 專業PCB多層板壓合制程[ 09-13 18:45 ]
- 1、Autoclave 壓力鍋 是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進行的"艙壓法"，也類屬此種 Autoclave Press。
- 常見PCB微孔技術簡介[ 09-12 18:51 ]
- 隨著產品性能的提高，PCB也在不斷更新發展，線路越來越密集，需要安置的元器件越來越多，但PCB的大小不僅不會變大，反而變得越來越小，那么，這時候要想在板塊上鉆孔，則需要相當的技術了。 PCB鉆孔技術有多種，傳統的方法，制作內層盲孔，逐次壓合多層板時，先以兩片有通孔的雙面板當外層，與無孔的內層板壓合，即可出現已填膠的盲孔，而外層板面的盲孔則以機械鉆孔式成孔。但是在制作機鉆式盲孔時，鉆頭下鉆深度的設定不易，而且錐形孔底影響鍍銅的效果，加上制作內層盲孔的制程過于冗長，浪費過多的成本，傳統方法
- 線路板廠應用機器人將成趨勢[ 09-10 18:47 ]
- PCB行業是技術密集型和資金密集型行業，但也依然是勞動密集型行業，大量的自動化設備是需要人工操作和流水線作業的，一個中等規模的PCB企業就有數千名員工。隨著產業轉移與升級、新勞動合同法的實施，經濟結構轉變帶來的城市生活成本上升，以及80、90后員工隊伍管理難度和流動性大等因素，線路板廠正經受著越來越嚴重的用工短缺與勞動力成本上升的挑戰，及隨之帶來的對生產計劃、產品質量和盈利能力的影響。與此同時，隨著機器人性能的提升和價格的下降，以“自動化設備+工業機器人操作”取代傳統的“自動化設備+人工操作”的生產模式將成為PCB行業轉型發展的趨勢。
- PCB貼片元件封裝焊盤設計尺寸標準[ 09-07 15:01 ]
- PCB板材是PCB的基本材料，常叫基材。覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動、通訊等電子產品。
- 電路板廠如何調試新板[ 09-06 18:50 ]
- 電路板廠對于新板的調試往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。
- 線路板工廠如何強化BGA防止開裂[ 09-05 15:35 ]
- 電路板變形通常來自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。那么線路板工廠該如何強化電路板BGA防止其開裂呢？
- 新電路板的調試方法[ 09-04 18:23 ]
- 對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。
- 線路板廠經驗分享---沉鎳金與電鎳金的區別[ 09-03 16:07 ]
- 沉鎳金工藝：首先在銅面上自催化反應沉積約120-200μ”厚的鎳層，再在金缸中通過化學置換反應將金從溶液中置換到鎳面，金層將鎳層完全覆蓋，其厚度一般控制在約1-3μ”。通過時間等控制其厚度上限可高達10μ”。 電鎳金工藝：是通過施電的方式，在銅面上通過電化學反應鍍上一層約120-200μ”厚的鎳層，然后再在鎳上鍍上一層約0.5-1μ”厚的薄金。通過時間及電流等控制其厚度可高達50μ”以上。 沉鎳金通過化學沉積其厚度非常均勻，電鎳金通過電鍍沉積其厚度均勻性較差。
- PCB電路板如何散熱呢？[ 08-31 17:20 ]
- 電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對PCB電路板進行散熱處理十分重要。
