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恒成和電路板有限公司
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- 電路板廠PCB技術發展革新的幾大走向[ 02-23 10:41 ]
- 電子技術的發展日新月異，電路板廠家只有在認識到PCB技術發展趨勢的基礎上，積極發展革新生產技術才能在競爭激烈的PCB行業中謀得出路。作為全球PCB板第一大生產地，深圳線路板廠家的生產加工能力將成為電子行業發展的關鍵一環。 電路板廠家要時刻保持著發展的意識，以下是對PCB生產加工技術發展的幾點看法：
- 線路板PCB加工特殊制程[ 02-23 10:24 ]
- 1、Additive Process 加成法 指非導體的基板表面，在另加阻劑的協助下，以化學銅層進行局部導體線路的直接生長制程(詳見電路板信息雜志第 47 期 P.62)。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。
- PCB機械加工：數控銑定位[ 02-22 16:19 ]
- 所謂數控銑的定位，就是用定位銷將待加工的印制板定位到銑床的工作臺上，從而方便、準確地加工印制板外形。要求定位簡單可靠，能快速裝、卸板同時能排除切屑。定位方法有多種，如有的數銑床設計了往復式工作臺，當一個工作臺在加工時，另一個工作臺裝、卸板。還有用兩套銑定位墊板的方法，當一個銑定位墊板在數控銑工作臺上加工時，另一個銑定位墊板在平臺上裝、卸板。兩者交換只需幾秒鐘。
- PCB線路板光繪(CAM)的操作流程[ 02-22 16:09 ]
- （一）檢查用戶的文件 用戶拿來的文件，首先要進行例行的檢查： 1，檢查磁盤文件是否完好； 2，檢查該文件是否帶有病毒，有病毒則必須先殺病毒； 3，如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內含D碼。
- PCB線路板覆銅層壓板問題與對策[ 02-21 17:56 ]
- 制造任何數量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時，看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。甚至是一份經仔細寫成并已切實執行的PCB層壓板技術規范中，也沒有規定出為確定PCB層壓板是導致生產工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。
- PCB銅鍍層及鍍鎳層的性質及用途[ 02-17 18:50 ]
- 銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導熱性和導電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護—裝飾性鍍層的“表”層。
- 世界PCB用銅箔技術發展趨勢[ 02-16 18:05 ]
- 1937 年美國的Anaconda公司煉銅廠開始建立了銅箔生產業。當時的銅箔只是用于木層房頂的防水方面。20 世紀50 年代初，由于印制電路板業的出現，銅箔業才成為重要的與電子信息產業相關聯的尖端精密工業。
- 高頻PCB布線的設計與技巧[ 02-16 18:04 ]
- PCB又被稱為印刷電路板，它可以實現電子元器件間的線路連接和功能實現，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設計中的高頻電路布線技巧。
- 如何提高PCB設計布通率及設計效率[ 02-15 18:15 ]
- PCB布線設計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們為大家提供提高PCB設計布通率以及設計效率的有效技巧，不僅能為客戶節省項目開發周期，還能最大限度的保證設計成品的質量。
