防堵內層板O/S的改善對策及分析方法？[ 07-14 18:05 ]

目前本廠內層板O/S不良率約為1.3%上下，想請教別廠對于防堵內層板O/S的改善對策及分析方法？本廠目前外層板O/S的不良率約為0.3%上下，想請教別廠對于防堵外層板O/S的改善對策及分析方法？

在PCB制作中，是否可以允許補線？[ 07-14 18:02 ]

在PCB制作中，是否可以允許補線？可以遵循的規范為何？如多長、多寬的線不可以補？一張板子可以允許補多少條？修補過的電路板會影響那些特性？

防堵內層板O/S的改善對策及分析方法？[ 07-13 17:10 ]

目前本廠內層板O/S不良率約為1.3%上下，想請教別廠對于防堵內層板O/S的改善對策及分析方法？本廠目前外層板O/S的不良率約為0.3%上下，想請教別廠對于防堵外層板O/S的改善對策及分析方法？

剛柔板(軟硬結合板)知識[ 07-12 17:46 ]

剛柔板的本質是將FPC作為PCB的一個層或者兩個電路層，再對PCB的剛性進行部分銑加工，只保留柔性部分。

PCB制程時所用到之噴砂制程，噴砂主要成分及比例為何？[ 07-11 16:46 ]

請問于PCB制程時所用到之噴砂制程，噴砂主要成分及比例為何？ 傳統電路板噴砂使用的材質以火山灰為主，就是所謂的「Pumice」。后來有人使用陶瓷粉或硅砂替代，因為這類材質比較不易破碎可以保持比較穩定尺寸。它的比例隨設備設計而不同，但一般含量都不會很高。

氫氧化鋁作為阻燃劑種在覆銅板上的使用、規定及要求？[ 07-11 16:44 ]

氫氧化鋁作為阻燃劑在覆銅板上的使用，國際上是否有用氫氧化鋁作為達到阻燃要求的規定，現在在國際上和中國大陸是否有此種要求？ 金屬氧化物只能抗燃但不能自行熄滅，這也是為何以往材料要用鹵素的原因。因為鹵素類材料在燃燒過程中會產生氣體遮蔽燃燒，這可使火焰自行熄滅，因此它有自行熄滅功能并不止于耐燃，這可能是金屬氧化類做不到的。尤其您說的是氫氧化鋁它并不穩定不耐酸堿，若要安定應該是用氧化鋁才對。因此相信氧化鋁只能做部分基材添加材料，但不能完全取代耐燃，自動熄滅功能。

高頻PCB板布線規則[ 07-06 17:48 ]

1.在通常條件下,所有的元件均應布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。

綠漆On pad如何測試？[ 07-06 17:46 ]

目前業者仍以目視檢查為主，沒有較好的儀器可以輔助檢查。有某些特定AOI設備公司曾嘗試發展這類設備，但并不十分成功。當然，如果是取樣進行仔細判讀，還是有些輔助方式可用，比較典型的作法是利用染色法，作法是采用電路板浸泡染色劑方式進行。最常被用的是電路板廠使用的蝕刻液「氯化銅」或「氯化鐵」，這類藥水對銅面有較強的腐蝕力，同時在處理后會明顯變色。

電路板之微切片與切孔[ 07-03 17:51 ]

電路板品質的好壞，問題的發生與解決，制程改進的情況，在在都需要微切片(microsectioning)做為觀察研究與判斷的根據，微切片做的好不好，真不真與討論研判的正確與否大有關系在焉。一般生產線為品質監視(monitoring)或出貨時品管為求品質的保證等所做的多量切片，因系在匆忙及經驗不足情況下所趕出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指導及比較情況下，甚至連一半的實情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么來？這樣的切片有什么意義？若只是為了應付公事當然不在話下，若的確想要做好品質及徹底找出問題解決問題，則必須仔細做切、磨、拋及咬等功夫才會有清晰可看的微切片，不致造成誤判。