電路板手工清洗通用工藝規范[ 12-30 16:51 ]

1、范圍 本規范適用于電路板組件手工清洗標準作業規范。 2、工具/輔料 防靜電毛刷、無塵布、橡膠手套、防護口罩、洗板水

線路板廠的制造工藝流程[ 12-29 16:42 ]

層數的選擇和疊加原則 確定多層 PCB 板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數越多越利于布線 但是制 層數越多越利于布線，但是制 層數越多越利于布線 板成本和難度也會隨之增加。對于生產廠家來說，層疊結構對稱與否 PCB 板制造時需要關注的焦 層疊結構對稱與否是 板成本和難度也會隨之增加 層疊結構對稱與否 點，所以層數的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。

柔性電路板的經濟性[ 12-28 14:43 ]

如果電路板設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性電路板是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路板的能力時，柔性組裝方式是最經濟的。在一張薄膜上可制成內帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節省成本的原因是免除了接插件。

柔性電路板的撓曲性和可靠性[ 12-27 17:35 ]

目前柔性電路有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。

具有盲孔和埋孔的高密度多層電路板制造工藝[ 12-26 17:11 ]

通常將盲孔、埋孔孔徑小于0.15m的高密度互連電路板，稱為微型孔高密度互連電路板，多用于大規模或超大規模集成電路和模件芯片的載板。但是，實際應用中安裝表面安裝器件的電路板需要有較大的功率和負載電流能力，由于微型孔的孔徑小、孔壁銅鍍層薄，無法滿足較大的功率和負載電流能力的互連要求，于是產生一種較大孔徑的高密度互連多層電路板，負載電流的能力相當于小型通孔互連的常規多層電路板。因為這種電路板也具有盲子和埋孔的互連結構，減少了通孔，提高了布線密度，類似于微小孔徑的HD電路板結構，所以也稱為高密度互連多層電路板，它是HDI電路板的一種。

柔性線路板的制造工藝[ 12-25 15:48 ]

柔性線路板的制造工藝方法因產品的結構形式和生產方式不同而異。按柔性線路板在生產線上的傳輸方式分，生產的方式有連續法生產和非連續法生產。

PCB反向技術中的反推原理圖研究[ 12-23 17:22 ]

反推理圖是PCB抄板反向技術研究中重要的一項技術，反推原理圖主要是指根據PCB文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖，主要是為了說明線路板的工作狀態和轉換情況，這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。 無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產品工作特性，還是被重新用作在正向設計中的PCB設計基礎和依據，PCB原理圖都有著特殊的作用。那么，根據文件圖或者實物，怎樣來進行PCB原理圖的反推，反推過程有該注意那些細節呢？

淺談PCB生產質量控制管理[ 12-22 16:36 ]

當前市場經濟快速發表的環境下，人們對現代工業，科技產品提出了更高的需求。因現代科學技術是建立在電子自動化技術的基礎上，依靠硬件與軟件系統來實現其產業自動化。而我們清楚，其電子電路技術實現的關鍵和依托是高精密度、高集成度、高可靠性的雙面和多層印制線路板。所以如何制造符合行業發展要求的印制線路板也就自然而然成為PCB生產加工商乃至印制線路板整個行業猶為重視的問題了，整個生產過程的控制管理也就成為生產優質產品的關鍵所在。

電路板廠家PCB技術發展革新的幾大走向[ 12-21 17:14 ]

電子技術的發展日新月異，電路板廠家只有在認識到PCB技術發展趨勢的基礎上，積極發展革新生產技術才能在競爭激烈的PCB行業中謀得出路。作為全球PCB板第一大生產地，深圳線路板廠家的生產加工能力將成為電子行業發展的關鍵一環。 電路板廠家要時刻保持著發展的意識，以下是對PCB生產加工技術發展的幾點看法：