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[行業動態]高速PCB設計有沒有什么技巧？[ 2021-11-29 22:53 ]

在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。

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[行業動態]PCB多層板的設計原則[ 2021-09-24 23:52 ]

時鐘頻率超過5MHz，或信號上升時間小于5ns時，為了使信號回路面積能夠得到很好的控制，一般需要使用多層板設計（高速PCB普遍采用多層板來進行設計）。在設計多層板時，我們應注意如下幾點原則：

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[行業動態]高速PCB設計為何推薦使用多層電路板?[ 2020-02-22 22:27 ]

在高速PCB設計中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內層專門給電源和地，因此，具有如下優點：　　·電源非常穩定; 　　電路阻抗大幅降低; 　　·配線長度大幅縮短。　　此外，從成本角度考慮，在相同面積作成本做比較時，雖然多層電路板的成本比單層電路板高，不過如果將電路板小型化、降低噪聲的方便性等其他因素納入考量時，多層電路板與單層電路板兩者的成本差異并不如預期的高。根據我們所知的數據來單純計算電路板的面積成本時，每日元可購雙層電路板面積約為462mm2左右，4層

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[行業動態]電路板廠加工為什么要用高速板材[ 2019-12-10 18:38 ]

隨著信號傳輸速率越來越快，越來越多的產品選擇使用高速板材。高速板材到底是什么呢？“高速板材”是業內的俗稱，泛指應用于高速PCB中的低損耗板材。這一類的板材相比普通的FR4材料，具有更小的Df（耗散因子或損耗角正切）。Df是什么？它對信號有什么影響呢？

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[行業動態]高速PCB設計使用多層電路板的原因是什么？[ 2019-10-28 18:10 ]

在高速PCB設計中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內層專門給電源和地，因此，具有如下優點：

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[行業動態]電路板廠如何使用過孔[ 2019-08-08 18:34 ]

在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：

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[行業動態]高速PCB板設計中如何搞定信號反射[ 2018-11-13 14:15 ]

高速PCB板中，走線不僅僅是連接兩個點。作為一名合格的工程師，走線就是包括電阻，電容，電感的混合知識載體。信號線在傳輸過程中會有反射現象，這個必須要了解一下，負載端反射的大小取決傳輸線的Z和負載的Z。

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[行業動態]電路板廠應如何設計和處理高速PCB微過孔[ 2018-05-30 16:27 ]

電路板上不同性質的電路必須分隔，但是又要在不產生電磁干擾的最佳情況下連接，這時電路板廠家就需要用到微過孔(microvia)。通常微過孔直徑為0.05mm至0.20mm，這些過孔一般分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型制程完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為組件的黏著定位孔。

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[行業動態]高速PCB設計入門概念問答集[ 2017-07-26 18:53 ]

要做高速的PCB設計，首先必須明白下面的一些基本概念，這是基礎。 1、什么是電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)? (Electromagnetic Interference)，有傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾是指通過導電介質把一個電網絡上的信號耦合(干擾)到另一個電網絡。輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號耦合(干擾)到另一個電網絡。在高速PCB及系統設計中，高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插

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[行業動態]高速PCB設計中的一些難題及其解決之道[ 2017-07-20 18:04 ]

隨著器件工作頻率越來越高，高速PCB設計所面臨的信號完整性等問題成為傳統設計的一個瓶頸，工程師在設計出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰。盡管有關的高速仿真工具和互連工具可以幫助設計設計師解決部分難題，但高速PCB設計中也更需要經驗的不斷積累及業界間的深入交流。

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[行業動態]解析高速PCB設計中的布線策略[ 2017-07-20 17:59 ]

差分線對的工作原理是使接收到的信號等于兩個互補并且彼此互為參考的信號之間的差值，因此可以極大地降低信號的電氣噪聲效應。而單端信號的工作原理是接收信號等于信號與電源或地之間的差值，因此信號或電源系統上的噪聲不能被有效抵消。這就是差分信號對高速信號如此有效的原因，也是它用于快速串行總線和雙倍數據率存儲器的原因。

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[行業動態]高速PCB設計中的電磁輻射檢測技術[ 2017-07-19 17:56 ]

目前大部分硬件工程師還只是憑經驗來設計PCB，在調試過程中，很多需要觀測的信號線或者芯片引腳被埋在PCB中間層，無法使用示波器等工具去探測，如果產品不能通過功能測試，他們也沒有有效的手段去查找問題的原因。要想驗證產品的EMC特性，只有把產品拿到標準電磁兼容測量室去測量，由于這種測量只能測產品對外輻射情況，就算沒有通過也不能為解決問題提供有用的信息，因此工程師只能憑經驗去修改PCB，并重復試驗。這種試驗方法非常昂貴，而且可能耽誤產品的上市時間。

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[行業動態]高速PCB中的信號回流及跨分割[ 2017-01-19 16:41 ]

這里簡單構造了一個“場景”，結合下圖介紹一下地回流和電源回流以及一些跨分割問題。為方便作圖，把層間距放大。

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[行業動態]電磁場高速自動掃描技術在高速PCB設計中的應用[ 2016-11-08 17:47 ]

電磁兼容測試對即將進入市場的電子產品是非常重要的一項測試，但以往的測試只能得出能否通過的結果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動掃描技術測量電磁輻射，檢測PCB板上電磁場的變化情況，使工程技術人員在進行電磁兼容性標準測試前就能發現相關問題并及時予以糾正。

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[行業動態]高速PCB設計，用專業打一場“硬仗”[ 2016-10-08 17:55 ]

從1936年艾斯勒創造第一個實用印制電路板（PCB）到現在已經整整八十年了，在過去的80年里，PCB的發展有目共睹，作為電子元器件的支撐體和電氣連接的載體，在中國工業4.0時代的風口，高速PCB設計產業無疑是中國制造華麗升級的重要支撐，然而與國際旗勝、永豐、三星電機這樣的老牌企業相比，我國新一代成長起來的2設計企業，有著明顯的差異性與傾向性——更加垂直與精準

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[恒成和資訊]高速PCB中的過孔設計原則[ 2016-08-23 15:55 ]

通過對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：

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[恒成和資訊]高速PCB設計中電容的作用[ 2016-04-28 16:48 ]

第一類： AC耦合電容。主要用于Ghz信號的交流耦合。　　第二類：退耦電容。主要用于保持濾除高速電路板的電源或地的噪聲。　　第三類：有源或無源RC濾波或選頻網絡中用到的電容。　　第四類：模擬積分器和采樣保持電路中用到的電容。

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[行業動態]高速PCB電路板信號完整性設計之布線技巧[ 2016-04-02 10:41 ]

在高速PCB電路板的設計和制造過程中，工程師需要從布線、元件設置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會為各位新人工程師們介紹PCB信號完整性設計中常常用到的一些布線技巧，希望能夠對各位新人的日常學習和工作帶來一定的幫助。

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[恒成和資訊]高速PCB設計中的屏蔽方法[ 2015-10-13 10:31 ]

高速PCB設計布線系統的傳輸速率在穩步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性，這是因為傳輸信息的頻率越高，信號的敏感性增加，同時它們的能量越來越弱，此時的布線系統就越容易受干擾。

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[行業動態]高速PCB設計解決EMI問題的九大規則[ 2015-10-06 09:58 ]

隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。

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